Zaxe Z3S

3.949,00 + IVA

Con una nuova testina E3D Revo High Flow ad alta velocità, un innovativo Core XY, un sistema di calibrazione automatico e una camera totalmente chiusa e riscaldata passivamente fino a 65°C, Zaxe Z3S assicura risultati professionali con il minimo sforzo.

 

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Descrizione

Grazie a una nuova testina ad alta velocità e a un sistema Core XY ulteriormente migliorato, la nuova stampante 3D Zaxe Z3S offre una stampa più veloce, accurata e affidabile.

Nuova testina E3D Revo High Flow

Ottieni una velocità ottimale con l’aggiornamento E3D Revo High Flow.

Le testine di stampa E3D consentono di cambiare facilmente e velocemente tra differenti ugelli, riducendo i tempi e mantenendo le performances affidabili.

Ugello E3D della nuova Zaxe Z3S.
Sistema meccanico Core XY di Zaxe Z3S.

Sistema meccanico con innovativo Core XY

L’innovativo sistema meccanico Core XY di Zaxe Z3S assicura tutta la velocità, l’accuratezza e la coerenza che servono a elevare la tua efficienza lavorativa a un livello successivo.

Calibrazione totalmente automatica

Il sistema di calibrazione completamente automatico della Zaxe Z3S riduce notevolmente il margine di errore.

Sistema di calibrazione automatica sulla nuova Zaxe Z3S.
Camera riscaldata passivamente a 65° di Zaxe Z3S.

Camera riscaldata passivamente

Dotata di una camera riscaldata passivamente e totalmente chiusa, Zaxe Z3S è in grado di mantenere costanti le temperature nell’ambiente di stampa, assicurando risultati migliori e affidabili con ogni tipo di materiale attualmente sul mercato.

Firmware integrato Klipper

Klipper è l’elemento di collegamento tra l’hardware e il software di Zaxe Z3S.

Come firmware di Zaxe Z3S, Klipper migliora i tempi, consente di ottenere finiture migliori e aumenta l’affidabilità delle stampe 3D.

Software Klipper di Zaxe Z3S.

Potente elettronica

Scheda madre

Il cuore di Zaxe Z3S è la zBoard.

Processore a 32 bit e Raspberry Pi 4B+ danno a zBoard la forza e la velocità che aumenteranno l’efficienza produttiva.

Connessione sicura e stabile

Dotata di numerose funzioni di sicurezza che offrono la più sicura esperienza di stampa 3D, zBoard include un fusibile per ogni scenario.

Ogni connettore è dotato di tecnologia di cancellazione del rumore.

Sistema di raffreddamento

Per evitare il surriscaldamento della scheda madre durante le sessioni più intense, la temperatura di zBoard è tenuta sotto controllo grazie al sistema di raffreddamento.

Robusto scheletro in acciaio

Zaxe Z3S ha uno scheletro realizzato in un unico pezzo di metallo e un telaio stabile che riduce le vibrazioni durante le sessioni di stampa intense, assicurando una migliore qualità di stampa ad ogni utilizzo.

Piano flessibile in PEI

Flessibile

La struttura flessibile in acciaio facilita la rimozione della stampa dalla piastra di costruzione.

Texturizzato o liscio

Che la finitura del piano sia liscia o texturizzata, il primo layer sarà perfetto.

Magnetico

Grazie alle sue caratteristiche magnetiche, il piano può essere facilmente rimosso dal letto e riattaccato senza sforzo.

Scheda tecnica

Caratteristiche tecniche Zaxe Z3S

  • Tecnologia: Fused Filament Fabrication (FFF)
  • Testina di stampa: E3D V6 Titanium Hotend
  • Volume di stampa XYZ: 400 x 300 x 350 mm
  • Pannello di interfaccia: touch screen da 7 pollici
  • Diametro del filamento: 1,75 mm
  • Risoluzione dei livelli: 25 – 600 micron
  • Piatti di stampa: piatto PEI liscio o texturizzato riscaldato, flessibile e magnetico
  • Temperatura del piatto: max. 110 ° C
  • Materiali supportati per la stampa: PLA, ABS, PETG, NYLON, FLEX, PA, ASA, fibra di carbonio
  • Diametro dell’ugello: 0,25 mm, 0,4 mm, 0,5 mm, 0,6 mm
  • Temperatura dell’ugello: max. 300 ° C
  • Livello di potenza: 230 VCA / 50 Hz (EU) o 110 VCA / 60 Hz (US)
  • Riconoscimento materiale: riconoscimento automatico del filamento tramite tag NFC su bobina
  • Connettività: Wi-Fi, Ethernet, USB, Flash Disk
  • Monitoraggio: fotocamera live con controllo remoto tramite xDesktop e xCloud
  • Ingombro della stampante: 585 mm x 605 mm x 665 mm | 585 mm x 685 mm x 665 mm con il supporto per la bobina
  • Peso netto: 53,4 kg
  • Temperatura ideale ambiente operativa: 20 – 30 ° C
  • Software forniti: xDesktop, software per la modellazione 3D | xCloud, software per il controllo remoto della stampante
  • Tipi di file supportati: .stl, .obj, .3mf, .x3d, .zaxe
  • Tipi di file supportati da xDesktop: .stl, .amf, .gcode

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