Descrizione
Caratteristiche tecniche UltiMaker S3
- Tecnologia: fused deposition modeling (FDM)
- Testina di stampa: doppia estrusione con sistema di sollevamento automatico degli ugelli e nuclei di stampa intercambiabili
- Piatto di stampa: XYZ: 230 x 190 x 200 mm
- Diametro del filamento: 2,85 mm
- Risoluzione dei livelli: Ugello da 0,25 mm: 150 – 60 micron | Ugello da 0,4 mm: 200 – 20 micron | Ugello da 0,8 mm: 600 – 20 micron
- Precisione XYZ: 6,9, 6,9, 2,5 micron
- Velocità di stampa: <24 mm3 / s
- Piatti di stampa: piatto di vetro riscaldato
- Temperatura del piatto: 20 – 140 ° C
- Materiali supportati per la stampa: PLA, Tough PLA, Nylon, ABS, CPE, CPE +, PC, TPU 95A, PP, PVA, Breakaway. Supporta anche materiali di terze parti.
- Diametro dell’ugello: 0,25 mm, 0,4 mm, 0,8 mm
- Temperatura dell’ugello: 180 – 280 ° C
- Tempo di riscaldamento dell’ugello: <2 min
- Tempo di riscaldamento del piatto: <4 minuti (da 20 a 60 ° C)
- Rumore in attività: 50 dBA
- Livello di potenza: 100 – 240 VCA 6 A 50 – 60 Hz, 500 W max
- Riconoscimento materiale: riconoscimento automatico con scanner NFC
- Connettività: Wi-Fi, LAN, porta USB
- Monitoraggio: fotocamera live (vista dal desktop o dall’app)
- Temperatura ideale ambiente operativa: 15 – 32 ° C, 10 – 90% di umidità relativa senza condensa
- Temperatura ideale non operativa: 0 – 32 ° C
- Software forniti: Ultimaker Cura, software gratuito per la preparazione delle stampe | Cura Connect, software gratuito di gestione della stampante, Ultimaker Cloud, per stampare in remoto
- Sistema operativo supportato: MacOS, Windows e Linux
- Tipi di file supportati da Ultimaker Cura; STL, OBJ, X3D, 3MF, BMP, GIF, JPG, PNG
- Formati di stampa: G, GCODE, GCODE.gz, UPF
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