Raise3D RMF500

Stampante Raise3D RMF500

Produttività flessibile per componenti finali compositi realizzati con tecnologia FFF.

Presto disponibile nel nostro shop.

 

 

Opzione noleggio operativo con Grenke

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Descrizione

CARATTERISTICHE FISICHE
Volume di stampa (W×D×H) Stampa con estrusore singolo
500 × 500 × 500 mm
Stampa con doppio estrusore
500 × 500 × 500 mm
Dimensioni della macchina (W×D×H) 1340 × 990 × 2370 mm
SUPPORTO ELETTRICO
Input di corrente 30 A @ 3-Phase 380 V AC
GENERALI
Tecnologia di stampa FFF
Sistema della testina di stampa Sistema di estrusione indipendente con doppio ugello elettrico
Diametro del filamento 1.75 mm
Risoluzione del posizionamento XYZ 1, 1, 0.09765 micron
Velocità di stampa effettiva ≤ 300 mm/s
Piatto di stampa Piastra di costruzione in PEI con collettore a vuoto
Temperatura massima del piatto di stampa  110 ºC
Materiale del piano riscaldato Acciaio
Livellamento del piatto Automatico
Materiali supportati Raise3D Industrial PA12 CF, Raise3D Industrial PA12 CF Support, PPA CF, PPA GF, (PPS GF e PET CF in arrivo)
Diametro dell’ugello 0.6 mm (default), 0.8 mm (in arrivo)
Temperatura massima dell’ugello 330 ºC
Connettività Wi-Fi, LAN, porta USB, Live camera
Temperatura dell’ambiente (quando operativa)  15-30°C, 30-70% RH Non-Condensing
Temperatura di stoccaggio -40°C to +54°C, 10-85% RH Non-Condensing
SOFTWARE
Software di taglio ideaMaker
Tipi di file supportati STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP
Sistema operativo supportato WINDOWS/ macOS/ Linux
Codice macchina GCODE
CONTROLLO DELLA STAMPANTE
Interfaccia Touch Screen
Network Ethernet, Wireless 802.11 b/g/n, Dual Mode Wi-Fi
Risoluzione dello schermo 1920×1080
Controllore del movimento Rockchip ARM Cortex-M4
Controllore logico Rockchip RK3399 ARM Dual Cortex-A72 e Quad Cortex-A53 1.8 GHz
Memoria 2 GB
Onboard Flash 16 GB
Micro SD Card 128 GB
Sistema operativo Embedded Linux
Porte USB 2.0×1

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