Raise3D RMF500

Stampante Raise3D RMF500

Produttività flessibile per componenti finali compositi realizzati con tecnologia FFF.

Presto disponibile nel nostro shop.

 

 

Opzione noleggio operativo con Grenke

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Descrizione

CARATTERISTICHE DELLA STAMPANTE
Volume di stampa (W×D×H)Stampa con estrusore singolo
500 × 500 × 500 mm
Stampa con doppio estrusore
500 × 500 × 500 mm
Dimensioni della macchina (W×D×H)1340 × 990 × 2370 mm
SUPPORTO ELETTRICO
Input di corrente30 A @ 3-Phase 380 V AC
GENERALI
Tecnologia di stampaFFF
Sistema della testina di stampaSistema di estrusione indipendente con doppio ugello elettrico
Diametro del filamento1.75 mm
Risoluzione del posizionamento XYZ1, 1, 0.09765 micron
Velocità di stampa effettiva≤ 300 mm/s
Piatto di stampaPiastra di costruzione in PEI con collettore a vuoto
Temperatura massima del piatto di stampa110 ºC
Materiale del piano riscaldatoAcciaio
Livellamento del piattoAutomatico
Materiali supportatiRaise3D Industrial PA12 CF, Raise3D Industrial PA12 CF Support, PPA CF, PPA GF, (PPS GF e PET CF in arrivo)
Diametro dell’ugello0.6 mm (default), 0.8 mm (in arrivo)
Temperatura massima dell’ugello330 ºC
ConnettivitàWi-Fi, LAN, porta USB, Live camera
Temperatura dell’ambiente (quando operativa)15-30°C, 30-70% RH Non-Condensing
Temperatura di stoccaggio-40°C to +54°C, 10-85% RH Non-Condensing
SOFTWARE
Software di taglioideaMaker
Tipi di file supportatiSTL/ OBJ/ 3MF/ OLTP
Sistema operativo supportatoWINDOWS/ macOS/ Linux
Codice macchinaGCODE
CONTROLLO DELLA STAMPANTE
InterfacciaTouch Screen
NetworkEthernet, Wireless 802.11 b/g/n, Dual Mode Wi-Fi
Risoluzione dello schermo1920×1080
Controllore del movimentoRockchip ARM Cortex-M4
Controllore logicoRockchip RK3399 ARM Dual Cortex-A72 e Quad Cortex-A53 1.8 GHz
Memoria2 GB
Onboard Flash16 GB
Micro SD Card128 GB
Sistema operativoEmbedded Linux
PorteUSB 2.0×1

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