Descrizione
Bambu Lab High Temperature Plate
Il piano Bambu Lab High Temperature Plate include da un lato un piano di costruzione adatto alle alte temperature e dall’altro lato un Engineering Plate.
1. Bambu High Temperature Plate
| Materiale | Temperatura del letto di stampa | È richiesta la colla? | Deve essere rimossa la piastra in vetro? |
| PLA/PLA-CF/PLA-GF | 45~65℃ | No | Sì |
| PETG/PETG-CF | 60~80℃ | Sì | No |
| ABS | 90~100℃ | Raccomandata | No |
| ASA | 90~100℃ | Raccomandata | No |
| TPU | 35~45℃ | Raccomandata | Sì |
| PVA | 45~60℃ | Raccomandata | Sì |
| PC/PC-CF | 100~110℃ | Sì | No |
| PA/PA-CF/PAHT-CF | 100~110℃ | Sì | No |
| PET-CF | 80~100℃ | Sì | No |
Pro
Funziona bene con la maggior parte dei filamenti di stampa 3D
Funziona bene con la calibrazione automatica e non interferisce con il LIDAR
Assicura una struttura liscia sulla superficie della stampa
Garantisce eccellente adesione e facilita la rimozione della stampa
Può essere sostituito dall’utente
Contro
Non può essere usato senza scaldare la superficie
Non è consigliato usarlo con materiali ad alta temperatura, in quanto possono formarsi delle bolle e causare dei danni
La piastra di copertura in vetro o lo sportello anteriore devono essere aperti per i filamenti con una bassa temperatura di transizione vetrosa
2. Bambu Engineering Plate
| Materiale | Temperatura del letto di stampa | È richiesta la colla? | Deve essere rimossa la piastra in vetro? |
| TPU | 30~35℃ | Raccomandata | No |
| PETG/PETF-CF | 70~80℃ | Raccomandata | Sì |
| PET-CF | 70~80℃ | Raccomandata | Sì |
| ABS | 100~110℃ | Sì | No |
| PC/PC-CF | 100~110℃ | Sì | No |
| PA/PA-CF/PATH-CF | 100~110℃ | Sì | No |
Specifiche del prodotto:
Materiale: foglio in PEI liscio + acciaio + copertura ingegneristica
Resistenza termica della piastra: fino a 120°C
Spessore dell’acciaio: 0.4mm
Dimensione sfruttabile della piastra: 256 x 256mm
Spessore dell’High-Temp Plate adesivo: 0.03mm
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