Bambu Lab Cool Plate

21,99 + IVA

Bambu Lab Cool Plate è un piano di stampa che presenta da un lato una superficie in lamiera e dall’altro una piastra di costruzione ingegneristica.

Compatibile con le stampanti Bambu Lab P1S, P1S Combo, X1 Carbon, X1 Carbon Combo e X1E.

Su ordinazione – Disponibilità in circa due settimane

Descrizione

Il piano Bambu Lab Cool Plate include da un lato un piano di costruzione in lamiera fredda e dall’altro lato un Engineering Plate.

1. Bambu Cool Plate

MaterialeTemperatura del letto di stampaÈ richiesta la colla?Deve essere rimossa la piastra in vetro?
PLA/PLA-CF/PLA-GF35~45℃x
TPU30~35℃x
PVA35~45℃x

Pro

Funziona al meglio con i filamenti a bassa temperatura di transizione vetrosa

Funziona bene con la calibrazione automatica e non interferisce con il LIDAR

Assicura una struttura liscia sulla superficie della stampa

Garantisce eccellente adesione e facilita la rimozione della stampa

Può essere sostituito dall’utente

Contro

Deve essere usato con una colla stick, in quanto è facile che il distacco del modello lo danneggi

Non è consigliato usarlo con materiali ad alta temperatura, in quanto possono formarsi delle bolle e causare dei danni

È più fragile della lastra Engineering o della lastra PEI testurizzata

2. Bambu Engineering Plate

MaterialeTemperatura del letto di stampaÈ richiesta la colla?Deve essere rimossa la piastra in vetro?
TPU30~35℃RaccomandataNo
PETG70~80℃Raccomandata
ABS100~110℃No
PC/PC-CF100~110℃No
PA/PA-CF/PATH-CF100~110℃No

Specifiche del prodotto:

Resistenza termica della piastra: fino a 120°C

Spessore dell’acciaio: 0.5mm

Dimensione sfruttabile della piastra: 256 x 256mm

Spessore del Cool Plate adesivo: 0.4mm

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