Descrizione
Bambu Lab Cool Plate
Il piano Bambu Lab Cool Plate include da un lato un piano di costruzione in lamiera fredda e dall’altro lato un Engineering Plate.
1. Bambu Cool Plate
| Materiale | Temperatura del letto di stampa | È richiesta la colla? | Deve essere rimossa la piastra in vetro? |
| PLA/PLA-CF/PLA-GF | 35~45℃ | Sì | x |
| TPU | 30~35℃ | Sì | x |
| PVA | 35~45℃ | Sì | x |
Pro
Funziona al meglio con i filamenti a bassa temperatura di transizione vetrosa
Funziona bene con la calibrazione automatica e non interferisce con il LIDAR
Assicura una struttura liscia sulla superficie della stampa
Garantisce eccellente adesione e facilita la rimozione della stampa
Può essere sostituito dall’utente
Contro
Deve essere usato con una colla stick, in quanto è facile che il distacco del modello lo danneggi
Non è consigliato usarlo con materiali ad alta temperatura, in quanto possono formarsi delle bolle e causare dei danni
È più fragile della lastra Engineering o della lastra PEI testurizzata
2. Bambu Engineering Plate
| Materiale | Temperatura del letto di stampa | È richiesta la colla? | Deve essere rimossa la piastra in vetro? |
| TPU | 30~35℃ | Raccomandata | No |
| PETG | 70~80℃ | Raccomandata | Sì |
| ABS | 100~110℃ | Sì | No |
| PC/PC-CF | 100~110℃ | Sì | No |
| PA/PA-CF/PATH-CF | 100~110℃ | Sì | No |
Specifiche del prodotto:
Resistenza termica della piastra: fino a 120°C
Spessore dell’acciaio: 0.5mm
Dimensione sfruttabile della piastra: 256 x 256mm
Spessore del Cool Plate adesivo: 0.4mm
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