Stampa 3D di progetti complessi.
Grande volume di stampa.
Autolivellamento del piano.
IDEX (Independent Dual Extruders)
Stampe multiple simultanee
Mirror Mode
Produce contemporaneamente modelli 3D e il loro inverso, aumentando la produttività e riducendo i tempi di stampa.
Duplication Mode
Utilizza entrambi gli estrusori nella stampa sincronizzata, raddoppiando le capacità di produzione.
Livellamento automatico del piano
Il livellamento automatico consente di mantenere la distanza ideale tra gli ugelli e il piano, creando un’area di stampa uniforme.
Migliora l’adesione al piano e la qualità di stampa, consentendo all’estrusore di adattarsi anche a piccoli cambiamenti.
Dedica meno tempo alla calibrazione e più tempo alla stampa!
Primo sistema di calibrazione offset video-assistito del settore
Dedica meno tempo alla calibrazione e più tempo alla stampa.
Grande volume di stampa
Fino a 330×240×240 mm
Caratteristiche di sicurezza
L’apertura di uno sportello viene rilevata automaticamente, mettendo immediatamente in pausa la stampa e tenendo gli utenti al sicuro.
Pulsante risparmio energetico
Spegni RaiseTouch e le luci a LED per risparmiare energia e stampare tutta la notte.
Piano di stampa flessibile
Rimuovi facilmente le stampe dal piano flessibile, riducendo al minimo i potenziali danni, per tornare rapidamente a stampare.
Flusso di lavoro continuo, massima connettività
NXP ARM Cortex-A9 Quad 1GHz
Filamenti appositamente sviluppati per essere stampati in maniera ottimale.
Scheda tecnica Raise3D E2
| General | Print Technology: FFF |
| Build Volume (WxDxH): Single Extruder 330x240x240 mm | Dual Extruder 295x240x240 mm | |
| Machine Size (WxDxH): 607x596x465 mm | |
| Print head system: Independent Dual Extruders (IDEX) | |
| Filament diameter: 1.75mm | |
| XYZ Step Size: 0.78125, 0.78125, 0.78125 micron | |
| Print head travel speed: 30 – 150 mm/s | |
| Build plate: Flexible Steel Plate with Buildtak | |
| Max build plate temperature: 110 °C | |
| Heated Bed material: Silicone | |
| Build plate leveling: Mesh-leveling with Flatness Detection | |
| Supported Materials: PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON / PETG / ASA / PP / PVA / Glass Fiber Infused / Carbon Fiber Infused / Metal Fill / Wood Fill | |
| Layer Height: 0.02 – 0.25 mm | |
| Nozzle Diameter: 0.4 mm (Default), 0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 mm (Available) | |
| Hot end: V3P (V3 hotend with PTFE version) | |
| Max Nozzle Temperature: 300 °C | |
| Connectivity: Wi-Fi, LAN, USB port, Live camera | |
| Noise Emission (Acoustic): ＜50 dB(A) when building | |
| Operating Ambient Temperature: 15-30 ºC, 10-90% RH non-condensing | |
| Storage Temperature: -25 to 55℃, 10-90% RH non-condensing | |
| Technical Certifications: CB, CE, FCC, RoHS, RCM | |
| Filter: HEPA filter with activated charcoal |
| Electrical | Power Supply Input: 100-240 V AC, 50/60 Hz 230 V @2 A |
| Power Supply Output: 24 V DC, 350 W |
| Software | Slicing Software: ideaMaker |
| Supported File Types: STL/ OBJ/ 3MF | |
| Supported OS: Windows/ macOS/ Linux | |
| Machine Code Type: GCODE |
| Printer Controller | User Interface: 7 inch touch-screen |
| Network: Wi-Fi, Ethernet | |
| Resume Print after Power Outage: Firmware recording, no need for battery installation. | |
| Screen Resolution: 1024*600 | |
| Motion Controller: Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU | |
| Logic Controller: NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz | |
| Memory: 1GB | |
| Onboard Flash: 8GB | |
| OS: Embedded Linux | |
| Ports: USB 2.0×2, Ethernet×1 |