Raise3D E2
Stampante 3D industriale per produzioni flessibili.
Stampa 3D di progetti complessi.
Grande volume di stampa.
Autolivellamento del piano.
Raise3D E2
IDEX (Independent Dual Extruders) – Stampe Multiple Simultaneamente
Mirror Mode
Produce contemporaneamente modelli 3D e il loro inverso, aumentando la produttività e riducendo i tempi di stampa.
Duplication Mode
Utilizza entrambi gli estrusori nella stampa sincronizzata, raddoppiando le capacità di produzione.
Livellamento automatico del piano
Conferma che il piano di stampa è livellato mentre si prepara la stampa. Mantiene la distanza tra gli ugelli e il piano, creando un’area di stampa uniforme. Migliora l’adesione al piano e la qualità di stampa, consentendo all’estrusore di adattarsi anche a piccoli cambiamenti nel contorno della superficie.
Il primo sistema di calibrazione offset video-assistito del settore.Dedica meno tempo alla calibrazione e più tempo alla stampa.
Primo Sistema di Calibrazione Offset
Video-Assistito del Settore
Dedica meno tempo alla calibrazione e più tempo alla stampa.
Grande volume di stampa
Fino a
330×240×240 mm
Caratteristiche di Sicurezza
L’apertura di uno sportello viene rilevata automaticamente, mettendo immediatamente in pausa la stampa e tenendo gli utenti al sicuro.
Pulsante Risparmio Energetico
Spegni RaiseTouch e le luci a LED per risparmiare energia e stampare tutta la notte.
Piano di Stampa Flessibile
Rimuovi facilmente le stampe dal piano flessibile, riducendo al minimo i potenziali danni, per tornare rapidamente a stampare.
Flusso di lavoro Continuo, Massima Connettività
NXP ARM Cortex-A9 Quad 1GHz
Filamenti appositamente sviluppati per essere stampati in maniera ottimale.
La gamma di materiali Raise3D
Scheda tecnica Raise3D E2
| General | Print Technology: FFF |
| Build Volume (WxDxH): Single Extruder 330x240x240 mm | Dual Extruder 295x240x240 mm |
|
| Machine Size (WxDxH): 607x596x465 mm | |
| Print head system: Independent Dual Extruders (IDEX) | |
| Filament diameter: 1.75mm | |
| XYZ Step Size: 0.78125, 0.78125, 0.78125 micron | |
| Print head travel speed: 30 – 150 mm/s | |
| Build plate: Flexible Steel Plate with Buildtak | |
| Max build plate temperature: 110 °C | |
| Heated Bed material: Silicone | |
| Build plate leveling: Mesh-leveling with Flatness Detection | |
| Supported Materials: PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON / PETG / ASA / PP / PVA / Glass Fiber Infused / Carbon Fiber Infused / Metal Fill / Wood Fill | |
| Layer Height: 0.02 – 0.25 mm | |
| Nozzle Diameter: 0.4 mm (Default), 0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 mm (Available) | |
| Hot end: V3P (V3 hotend with PTFE version) | |
| Max Nozzle Temperature: 300 °C | |
| Connectivity: Wi-Fi, LAN, USB port, Live camera | |
| Noise Emission (Acoustic): ＜50 dB(A) when building | |
| Operating Ambient Temperature: 15-30 ºC, 10-90% RH non-condensing | |
| Storage Temperature: -25 to 55℃, 10-90% RH non-condensing | |
| Technical Certifications: CB, CE, FCC, RoHS, RCM | |
| Filter: HEPA filter with activated charcoal |
| Electrical | Power Supply Input: 100-240 V AC, 50/60 Hz 230 V @2 A |
| Power Supply Output: 24 V DC, 350 W |
| Software | Slicing Software: ideaMaker |
| Supported File Types: STL/ OBJ/ 3MF | |
| Supported OS: Windows/ macOS/ Linux | |
| Machine Code Type: GCODE |
| Printer Controller | User Interface: 7 inch touch-screen |
| Network: Wi-Fi, Ethernet | |
| Resume Print after Power Outage: Firmware recording, no need for battery installation. | |
| Screen Resolution: 1024*600 | |
| Motion Controller: Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU | |
| Logic Controller: NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz | |
| Memory: 1GB | |
| Onboard Flash: 8GB | |
| OS: Embedded Linux | |
| Ports: USB 2.0×2, Ethernet×1 |
