Raise3D E2
Stampante 3D industriale per produzioni flessibili.
Stampa 3D di progetti complessi.
Grande volume di stampa.
Autolivellamento del piano.
Raise3D E2
IDEX (Independent Dual Extruders) – Stampe Multiple Simultaneamente
Mirror Mode
Produce contemporaneamente modelli 3D e il loro inverso, aumentando la produttività e riducendo i tempi di stampa.
Duplication Mode
Utilizza entrambi gli estrusori nella stampa sincronizzata, raddoppiando le capacità di produzione.
Livellamento automatico del piano
Conferma che il piano di stampa è livellato mentre si prepara la stampa. Mantiene la distanza tra gli ugelli e il piano, creando un’area di stampa uniforme. Migliora l’adesione al piano e la qualità di stampa, consentendo all’estrusore di adattarsi anche a piccoli cambiamenti nel contorno della superficie.
Il primo sistema di calibrazione offset video-assistito del settore.Dedica meno tempo alla calibrazione e più tempo alla stampa.
Primo Sistema di Calibrazione Offset
Video-Assistito del Settore
Dedica meno tempo alla calibrazione e più tempo alla stampa.
Grande volume di stampa
Fino a
330×240×240 mm
Caratteristiche di Sicurezza
L’apertura di uno sportello viene rilevata automaticamente, mettendo immediatamente in pausa la stampa e tenendo gli utenti al sicuro.
Pulsante Risparmio Energetico
Spegni RaiseTouch e le luci a LED per risparmiare energia e stampare tutta la notte.
Piano di Stampa Flessibile
Rimuovi facilmente le stampe dal piano flessibile, riducendo al minimo i potenziali danni, per tornare rapidamente a stampare.
Flusso di lavoro Continuo, Massima ConnettivitÃ
NXP ARM Cortex-A9 Quad 1GHz
Filamenti appositamente sviluppati per essere stampati in maniera ottimale.
La gamma di materiali Raise3D
Scheda tecnica Raise3D E2
General | Â Print Technology:Â FFF |
 Build Volume (WxDxH):  Single Extruder 330x240x240 mm | Dual Extruder 295x240x240 mm |
|
 Machine Size (WxDxH): 607x596x465 mm | |
 Print head system: Independent Dual Extruders (IDEX) | |
 Filament diameter: 1.75mm | |
 XYZ Step Size: 0.78125, 0.78125, 0.78125 micron | |
 Print head travel speed: 30 – 150 mm/s | |
 Build plate: Flexible Steel Plate with Buildtak | |
 Max build plate temperature: 110 °C | |
 Heated Bed material: Silicone | |
 Build plate leveling: Mesh-leveling with Flatness Detection | |
 Supported Materials: PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON / PETG / ASA / PP / PVA / Glass Fiber Infused / Carbon Fiber Infused / Metal Fill / Wood Fill | |
 Layer Height: 0.02 – 0.25 mm | |
 Nozzle Diameter: 0.4 mm (Default), 0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 mm (Available) | |
 Hot end: V3P (V3 hotend with PTFE version) | |
 Max Nozzle Temperature: 300 °C | |
 Connectivity: Wi-Fi, LAN, USB port, Live camera | |
 Noise Emission (Acoustic): <50 dB(A) when building | |
 Operating Ambient Temperature: 15-30 ºC, 10-90% RH non-condensing | |
 Storage Temperature: -25 to 55℃, 10-90% RH non-condensing | |
 Technical Certifications: CB, CE, FCC, RoHS, RCM | |
 Filter: HEPA filter with activated charcoal |
Electrical | Power Supply Input:Â 100-240 V AC, 50/60 Hz 230 V @2 A |
Power Supply Output:Â 24 V DC, 350 W |
Software | Â Slicing Software:Â ideaMaker |
 Supported File Types: STL/ OBJ/ 3MF | |
 Supported OS: Windows/ macOS/ Linux | |
 Machine Code Type: GCODE |
Printer Controller | Â User Interface:Â 7 inch touch-screen |
 Network: Wi-Fi, Ethernet | |
 Resume Print after Power Outage: Firmware recording, no need for battery installation. | |
 Screen Resolution: 1024*600 | |
 Motion Controller: Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU | |
 Logic Controller: NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz | |
 Memory: 1GB | |
 Onboard Flash: 8GB | |
 OS: Embedded Linux | |
 Ports: USB 2.0×2, Ethernet×1 |